【摘 要】
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1全球微电子封装产业现状与趋势进入2004年以来,由于全球半导体产业的全面复苏,市场需求不断升温,使整体封测业的产能利用率已达九成以上,特别是高阶产能尤其不足,以致出现了
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1全球微电子封装产业现状与趋势进入2004年以来,由于全球半导体产业的全面复苏,市场需求不断升温,使整体封测业的产能利用率已达九成以上,特别是高阶产能尤其不足,以致出现了市场的库存量很低,而后续需求又十分活跃的局面。据GartnerDataquest的调查报告显示,2004年全球封测业?
1 Global microelectronic packaging industry status quo and trends Since 2004, due to the global semiconductor industry’s full recovery, the market demand continues to heat up, so that the overall capacity of the IC packaging and testing industry has reached more than 90% utilization rate, especially high-level production capacity, especially inadequate, As a result, there was a very low level of stocks in the market and the subsequent demand was very active. According to the GartnerDataquest survey shows that in 2004 the world’s IC packaging and testing industry?
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