声表面波器件的封装技术及其发展

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【摘要】

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目前各种声表面波器件的工作频率涵盖30MHz到3 000MHz的频率范围,其封装形式主要有塑料封装、金属封装(如F11、TO-39)和SMD封装.在本文中,作者对声表面波器件的这三种主要封

【作者】

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童建军陈书明童筱钧

【机构】

：

西安西郊热电厂,华普微电子有限公司,江南大学

【出处】

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电子与封装

【发表日期】

：

2005年8期

【关键词】

：

声表面波器件封装电磁馈通 Surface Acoustic Wave Device Package EC Feedthrough

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目前各种声表面波器件的工作频率涵盖30MHz到3 000MHz的频率范围,其封装形式主要有塑料封装、金属封装(如F11、TO-39)和SMD封装.在本文中,作者对声表面波器件的这三种主要封装形式对声表面波器件电传输性的影响作了系统的实验研究与分析,并论述了声表面波器件在封装方面的现状及其发展趋势.

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