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本部分对PTH失效作解释，除了基材本身CTE差异外，造成PTH受热后发生故障的原因有钻孔孔壁粗糙、孔壁镀铜层薄、镀铜结晶粗糙等。例如钻孔产生孔壁玻纤布突出造成粗糙，局部电镀铜极薄，经热循环试验证实这些部位容易断裂。这些问题基本上都可以控制的，从电路板设计和加工工艺参数作出正确选择，以确保可靠性。