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当很多用户还在为选购哪一款Sandy Bridge处理器、购买谁家的Z68主板而纠结的时候，全新一代的英特尔Ivy Bridge已经箭在弦上。当然了，作为IT技术产品，用户似乎很难追赶上潮流，但这并不妨碍我们对新产品有更深入的了解。
Ivy Bridge，直译中文名是“常春藤桥”，它也是英特尔第三代酷睿处理器的核心架构名称。进入酷睿时代后的英特尔每一步都是妙招，每款产品都充满战斗力。不过，从市场来看，目前主流的Sandy Bridge产品还没有陈旧到非换不可的地步，而新的Ivy Bridge就已经蓄势待发了，这又是何原因？相比Sandy Bridge，Ivy Bridge又有什么优势？对用户来说，是否需要抛弃Sandy Bridge而更换Ivy Bridge呢？
更新制程带来华丽变化
Tick-Tock钟摆式的发展方式是英特尔一直以来赖以成功的保证。Ivy Bridge属于“Tick”部分，架构基本不变，制程全面更新。Ivy Bridge保留了Sandy Bridge绝大部分的架构特性，包括CPU核心部分设计、环状总线、三级缓存、双通道内存控制器以及DMI总线等，此外如Tubro Boost睿频加速技术、AVX指令集等都得以保留。不过新产品的微架构还是有一些细微变化，主要是去除一些设计上的BUG和小范围调整性能。相比之下，GPU部分则做出了较大改动，型号也从原来的HD 3000系列更新到HD 4000系列。
22nm 3D晶体管工艺是新品最大的亮点。它实际上是英特尔在越来越小的晶体管制造中遇到困难、无法继续进行后的一项创新，它让原本晶体管中“平躺”着的漏极和源极“站立”起来，既解决了制造难题，还带来了相当不错的性能，比如使用更低电压即可驱动、漏电电流大幅度降低、晶体管的可承受电流上限更高等。
3D晶体管技术的采用，突破了更精细工艺下的晶体管制造难题，而另一项技术HKMG（高介电常数和金属栅极技术）的使用，又让晶体管漏电电流得以大幅度降低，为CPU冲击更高频率以及有效控制功耗铺平了道路。英特尔在45nm产品上就开始使用高介电常数金属铪，尽可能地降低内部漏电电流，同时使用了全新的金属栅极来替代之前的多晶硅材料。两项技术联合使用后，新的晶体管拥有极低的漏电电流和极高的电子迁移率。
全新的制造技术，在进一步缩减芯片面积、降低成本、提高良品率以及降低功耗方面起到了极为明显的作用。英特尔的Ivy Bridge在频率更高、性能更强、晶体管更多的前提下，新处理器的芯片面积比Sandy Bridge减少了约30%，功耗则至少降低了19%（首发产品最高功耗仅为77W）。
除了上述的工艺更新外，Ivy Bridge在内存控制器和PCI-E总线控制器方面也有进步。比如最高支持双通道DDR3 1600。而PCI-E总线方面，Ivy Bridge终于搭上了PCI-E 3.0的顺风车，CPU内置了16条PCI-E 3.0通道，搭配不同的芯片组后，可以组建各种类型的多通道互联系统。
HD 4000高调步入DX 11时代
HD 4000在性能进一步提升的同时，特别加入了对DirectX 11、OpenCL 1.1等新特性的完整支持，其中包括硬件的曲面细分单元和Direct Compute等关键技术。从具体规格来看，HD 4000的流处理器数量从之前HD 3000的12个升级到了16个，并且对单个流处理器的设计做出了改进，大幅度提升了流处理器的工作效率。不过英特尔降低了HD 4000的频率，默认频率只有650MHz，最高睿频频率也不超过1150MHz，这相比前代的默认850MHz、最高1350MHz低了不少。虽然频率降低，但一些测试表明，新的HD 4000至少带来了30%以上的性能提升。HD 4000还也在视频转码等附加功能方面做出了进一步增强，视频转码速度提升最高2倍，支持三屏幕独立数字输出，支持视频会议的动态编码，无线视频传输技术和高清播放技术都做出了比较重要的版本升级。不过，目前的消息表明，英特尔的HD 4000可能只会出现在中低端产品上，高端CPU可能会加入一款性能较弱的核芯显卡。
7系列芯片组来临
7系列产品桌面平台新芯片组有Z77、Z75和H77三个型号。它们都支持原生USB 3.0接口、SATA 6Gbps等新技术，同时在视频输出方面都提供了Display Port以及HDMI 1.4输出。其中Z系列芯片组既支持内置核芯显卡，又支持如超频、多显卡互联等DIY玩家中意的功能。H系列则是专门为集显和中低端用户准备，不支持多卡互联和超频功能。另外，Z77和H77支持英特尔固态磁盘缓存加速技术，而Z75则不支持。
Ivy Bridge的处理器接口依旧是LGA 1155，前代的6系列芯片组依旧可以支持Ivy Bridge，不过一些新特性就无法实现了。当然，芯片组提供支持和主板提供支持还是有差别的，如果P67、H61芯片组主板想升级到Ivy Bridge，那就要看主板厂商的后续BIOS升级了。
命名稍显复杂
Ivy Bridge实际产品的命名和上代Sandy Bridge基本相同，都是“Core”加上系列名称然后再加上数字和特殊代号的方法。比如Core i7 3770K，就表示处理器是“Core”家族，“i7”是最高端的产品系列，“3770K”的第一个数字“3”表示第三代酷睿处理器，“770”是产品型号，最后的“K”表示不锁倍频。
那么，消费者怎么从这么复杂的命名中最直观地区分出产品的大致性能和定位呢？首先是看产品系列，i7肯定是高端，i3肯定是低端，这和上代产品相同；其次就是注意四位数字了，一般来说，同系列产品基本可以认为数字越大性能越强，比如Core i5 3550以及Core i5 3470，前者肯定比后者性能强；第三则是看特殊后缀，目前有K、S、T三种后缀，分别表示不锁倍频、低功耗和超低功耗三种，同型号中，比如Core i7 3770（3.4GHz）和Core i7 3770K（3.5GHz），带“K”的型号频率可能会更高，性能更强，带S和T的型号默认频率和性能都要比普通产品低一些，价格反而可能更贵。
发布就差临门一脚
根据早先英特尔的规划，大约在本年度第二季度初，英特尔将最先发布Ivy Bridge架构的Core i7系列产品，随后则是Core i5。而Core i3甚至更低端的Pentium大约需要等到2012年第三季度才有消息。
目前的Sandy Bridge家族以及全新的LGA 2011的Core i7 3960X等处理器依旧占据着CPU的性能王座，英特尔在高端市场几乎没有遇到竞争压力。对消费者来说，从已经泄露的测试成绩来看，Ivy Bridge相比Sandy Bridge同频率性能优势不超过15%，平均约10%。因此如果你是Sandy Bridge用户，在没有迫切的性能需求的情况下，完全可以继续使用目前平台甚至等待Haswell的发布。Ivy Bridge虽然在CPU核心架构设计上没有特别明显的突破，但在工艺制造上的确给了我们一个大大的惊喜，全新的工艺让摩尔定律又得到了高效延续。
Ivy Bridge，直译中文名是“常春藤桥”，它也是英特尔第三代酷睿处理器的核心架构名称。进入酷睿时代后的英特尔每一步都是妙招，每款产品都充满战斗力。不过，从市场来看，目前主流的Sandy Bridge产品还没有陈旧到非换不可的地步，而新的Ivy Bridge就已经蓄势待发了，这又是何原因？相比Sandy Bridge，Ivy Bridge又有什么优势？对用户来说，是否需要抛弃Sandy Bridge而更换Ivy Bridge呢？
更新制程带来华丽变化
Tick-Tock钟摆式的发展方式是英特尔一直以来赖以成功的保证。Ivy Bridge属于“Tick”部分，架构基本不变，制程全面更新。Ivy Bridge保留了Sandy Bridge绝大部分的架构特性，包括CPU核心部分设计、环状总线、三级缓存、双通道内存控制器以及DMI总线等，此外如Tubro Boost睿频加速技术、AVX指令集等都得以保留。不过新产品的微架构还是有一些细微变化，主要是去除一些设计上的BUG和小范围调整性能。相比之下，GPU部分则做出了较大改动，型号也从原来的HD 3000系列更新到HD 4000系列。
22nm 3D晶体管工艺是新品最大的亮点。它实际上是英特尔在越来越小的晶体管制造中遇到困难、无法继续进行后的一项创新，它让原本晶体管中“平躺”着的漏极和源极“站立”起来，既解决了制造难题，还带来了相当不错的性能，比如使用更低电压即可驱动、漏电电流大幅度降低、晶体管的可承受电流上限更高等。
3D晶体管技术的采用，突破了更精细工艺下的晶体管制造难题，而另一项技术HKMG（高介电常数和金属栅极技术）的使用，又让晶体管漏电电流得以大幅度降低，为CPU冲击更高频率以及有效控制功耗铺平了道路。英特尔在45nm产品上就开始使用高介电常数金属铪，尽可能地降低内部漏电电流，同时使用了全新的金属栅极来替代之前的多晶硅材料。两项技术联合使用后，新的晶体管拥有极低的漏电电流和极高的电子迁移率。
全新的制造技术，在进一步缩减芯片面积、降低成本、提高良品率以及降低功耗方面起到了极为明显的作用。英特尔的Ivy Bridge在频率更高、性能更强、晶体管更多的前提下，新处理器的芯片面积比Sandy Bridge减少了约30%，功耗则至少降低了19%（首发产品最高功耗仅为77W）。
除了上述的工艺更新外，Ivy Bridge在内存控制器和PCI-E总线控制器方面也有进步。比如最高支持双通道DDR3 1600。而PCI-E总线方面，Ivy Bridge终于搭上了PCI-E 3.0的顺风车，CPU内置了16条PCI-E 3.0通道，搭配不同的芯片组后，可以组建各种类型的多通道互联系统。
HD 4000高调步入DX 11时代
HD 4000在性能进一步提升的同时，特别加入了对DirectX 11、OpenCL 1.1等新特性的完整支持，其中包括硬件的曲面细分单元和Direct Compute等关键技术。从具体规格来看，HD 4000的流处理器数量从之前HD 3000的12个升级到了16个，并且对单个流处理器的设计做出了改进，大幅度提升了流处理器的工作效率。不过英特尔降低了HD 4000的频率，默认频率只有650MHz，最高睿频频率也不超过1150MHz，这相比前代的默认850MHz、最高1350MHz低了不少。虽然频率降低，但一些测试表明，新的HD 4000至少带来了30%以上的性能提升。HD 4000还也在视频转码等附加功能方面做出了进一步增强，视频转码速度提升最高2倍，支持三屏幕独立数字输出，支持视频会议的动态编码，无线视频传输技术和高清播放技术都做出了比较重要的版本升级。不过，目前的消息表明，英特尔的HD 4000可能只会出现在中低端产品上，高端CPU可能会加入一款性能较弱的核芯显卡。
7系列芯片组来临
7系列产品桌面平台新芯片组有Z77、Z75和H77三个型号。它们都支持原生USB 3.0接口、SATA 6Gbps等新技术，同时在视频输出方面都提供了Display Port以及HDMI 1.4输出。其中Z系列芯片组既支持内置核芯显卡，又支持如超频、多显卡互联等DIY玩家中意的功能。H系列则是专门为集显和中低端用户准备，不支持多卡互联和超频功能。另外，Z77和H77支持英特尔固态磁盘缓存加速技术，而Z75则不支持。
Ivy Bridge的处理器接口依旧是LGA 1155，前代的6系列芯片组依旧可以支持Ivy Bridge，不过一些新特性就无法实现了。当然，芯片组提供支持和主板提供支持还是有差别的，如果P67、H61芯片组主板想升级到Ivy Bridge，那就要看主板厂商的后续BIOS升级了。
命名稍显复杂
Ivy Bridge实际产品的命名和上代Sandy Bridge基本相同，都是“Core”加上系列名称然后再加上数字和特殊代号的方法。比如Core i7 3770K，就表示处理器是“Core”家族，“i7”是最高端的产品系列，“3770K”的第一个数字“3”表示第三代酷睿处理器，“770”是产品型号，最后的“K”表示不锁倍频。
那么，消费者怎么从这么复杂的命名中最直观地区分出产品的大致性能和定位呢？首先是看产品系列，i7肯定是高端，i3肯定是低端，这和上代产品相同；其次就是注意四位数字了，一般来说，同系列产品基本可以认为数字越大性能越强，比如Core i5 3550以及Core i5 3470，前者肯定比后者性能强；第三则是看特殊后缀，目前有K、S、T三种后缀，分别表示不锁倍频、低功耗和超低功耗三种，同型号中，比如Core i7 3770（3.4GHz）和Core i7 3770K（3.5GHz），带“K”的型号频率可能会更高，性能更强，带S和T的型号默认频率和性能都要比普通产品低一些，价格反而可能更贵。
发布就差临门一脚
根据早先英特尔的规划，大约在本年度第二季度初，英特尔将最先发布Ivy Bridge架构的Core i7系列产品，随后则是Core i5。而Core i3甚至更低端的Pentium大约需要等到2012年第三季度才有消息。
目前的Sandy Bridge家族以及全新的LGA 2011的Core i7 3960X等处理器依旧占据着CPU的性能王座，英特尔在高端市场几乎没有遇到竞争压力。对消费者来说，从已经泄露的测试成绩来看，Ivy Bridge相比Sandy Bridge同频率性能优势不超过15%，平均约10%。因此如果你是Sandy Bridge用户，在没有迫切的性能需求的情况下，完全可以继续使用目前平台甚至等待Haswell的发布。Ivy Bridge虽然在CPU核心架构设计上没有特别明显的突破，但在工艺制造上的确给了我们一个大大的惊喜，全新的工艺让摩尔定律又得到了高效延续。