【摘 要】
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研究了铜基板退火处理对Cu/Sn58Bi界面微结构的影响.结果表明,在回流以及时效24 h后Cu/Sn58Bi/Cu界面只观察到Cu6Sn5.随着时效时间的增加,在界面形成了Cu6Sn5和Cu3Sn的双金属
【机 构】
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南昌大学机电工程学院江西省机器人及焊接自动化重点实验室,南昌大学机电工程学院
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(51465039);江西省教育厅科技资助项目(GJJ14108)
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研究了铜基板退火处理对Cu/Sn58Bi界面微结构的影响.结果表明,在回流以及时效24 h后Cu/Sn58Bi/Cu界面只观察到Cu6Sn5.随着时效时间的增加,在界面形成了Cu6Sn5和Cu3Sn的双金属间化合物（IMC）层,并且IMC层厚度也随之增加.长时间时效过程中,在未退火处理的铜基板界面产生了较多铋偏析,而在退火处理的铜基板界面较少产生铋偏析.比较退火处理以及未退火处理的铜基板与钎料界面IMC层生长速率常数,发现铜基板退火处理能减缓IMC层生长,主要归因于对铜基板进行退火处理能够有效的消除铜基板
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