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对于焊接性较差的碳化硅颗粒增强镁基（ＳｉＣｐ／Ｍｇ）复合材料，采用高能激光束进行了焊接，通过选择合适的激光焊工艺参数，可焊成外观成形及性能均良好的焊接接头，激光焊的输出功率（Ｐ），焊接速度（ｖ），脉冲频率（ｆ），脉冲宽度（ｗ）对接头共强度都有影响，其中尤以激光输出功率与烛接速度的比值，即焊接线能量Ｐ／ｖ的影响最大，对于厚度为１ｍｍ的对接缝，试验所得最佳工艺参数为：Ｐ＝１７０Ｗ，ｖ＝７．５ｍｍ／ｓ，