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采用机械合金化工艺制备Cu—xFe（x=1，2，4，质量分数／％）过饱和固溶体，研究时效对其硬度和导电性能的影响。X-ray衍射分析结果表明：机械合金化显著提高了Fe在Cu中的固溶度，Cu-4Fe复合粉末经32h球磨，Fe完全固溶于Cu基体中，此时Cu晶粒尺寸为20nm，点阵常数降低到0．3621nm。硬度和导电率测试结果表明：时效处理能促进过饱和固溶体发生分解，Cu-4Fe过饱和固溶体冷压成型压坯在400℃保温8h后显微硬度HV由时效前的175降低到96，电导率由35％IACS（国际退火铜标准）提高到6