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为揭示HTPB／ADN／AP／Al推进剂产生气孔的原因，制备了一系列含ADN和TEA、T-313、MAPO、HX-752等键合剂的推进剂样品，试验确定与ADN反应产生气孔的组分，并通过DSC／TG-IR／MS联用仪分析了产生气孔的反应机理。结果表明，含固化剂TDI、IPDI和醇胺类键合剂TEA、T-313的推进剂样品不产生气孔，而含氮丙啶类键合剂MAPO、HX-752的样品固化后均出现气孔。DSC法证实MAPO与ADN产生强烈的作用，使ADN的主要放热分解峰温度降低99．7℃。在50℃，MAPO与ADN混