【摘 要】
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近年来微电子技术得到了迅速发展,芯片性能按每十八个月翻一番的速度发展,与此同时,芯片的制作成本也在不断降低,然而封装成本却下降不多.在某些产品中,封装已成为整个芯片生
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近年来微电子技术得到了迅速发展,芯片性能按每十八个月翻一番的速度发展,与此同时,芯片的制作成本也在不断降低,然而封装成本却下降不多.在某些产品中,封装已成为整个芯片生产中成本最高的环节.因此,封装已受到越来越多的重视.事实上,传统的封装技术正成为制约电路性能提高的瓶颈,随着人们对电子产品快速、高性能、小尺寸及低价格的需求,各种新型的封装技术应运而生,从几年前主流的BGA(球栅阵列)到如今十分热门的CSP(芯片尺寸封装),可谓是五花八门,种类繁多.在这些最新的封装技术中,Flip-Chip(倒装芯片,简称F
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