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450mm的成本效益 晶圆尺寸从200mm进入300mm是半导体制程的进步,整个过渡历时八年,比预定四年时间增加一倍,现在全业界都认为300ram晶圆取得很大成功,今后十年至二十年间300mm晶圆将成为首选晶圆。到2018年全球300mm晶圆制造厂将从目前的80个增加到400—500个,即使2010年代推出450mm晶圆,仍然需要几百个300mm晶圆制造厂。这种预测数字可信度很高,Sematech和IC Knowledge等公司都是根据IC制程模型获得预测趋势的。但是许多业界分析人士并不同意这种预测,认为