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利用Cu-Pd-V钎料对新型四元陶瓷基复合材料Cf/SiBCN进行了真空钎焊连接.利用座滴法研究了Cu-Pd-V钎料对Cf/SiBCN复合材料的动态润湿性.利用SEM和XRD对钎焊接头微观组织及断口物相进行了分析表征.结果表明,经1170℃保温30min后钎料在复合材料上的润湿角为57°.在1170℃-10min钎焊规范下,Cu-Pd-V钎料在Cf/SiBCN复合材料表面形成厚度约为1μm的V(C,N)反应层,主要包括VC和VN化合物,钎缝中央为Cu3Pd和CuPd两种固溶体相.接头的室温三点弯