【摘 要】
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半导体陶瓷电容器的瓷坯为小圆片.瓷片经过烧结、还原半导化和再氧化后,表面形成很薄的氧化介质层,中间是n型半导体,电阻很小,起连接导通作用.瓷片两表面印制电极后,等效于一
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半导体陶瓷电容器的瓷坯为小圆片.瓷片经过烧结、还原半导化和再氧化后,表面形成很薄的氧化介质层,中间是n型半导体,电阻很小,起连接导通作用.瓷片两表面印制电极后,等效于一对串联电容器.由于氧化介质层很薄,且为高介电材料,所以能够获得很大的电容量.其结构示意图如图1.半导体部分和氧化介质层部分虽然材料是一致的,但由于晶格结构缺陷(氧缺位),而使半导体和氧化介质层SEM二次电子成像中表现出明显不同的衬度,通过衬度对比,我们测出氧化介质层厚度,并且观察判断氧化程度及其一致性,它们与工艺、性能密切相关,给产品开发和
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