低温等离子体剥蚀-电感耦合等离子体质谱联用对电路板镀层的深度分析

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建立了基于低温等离子体(Low temperature plasma)剥蚀系统将固体样品直接引入电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)并用于电路板镀层中Au,Ni和Cu的深度分析。此实验中采用介质阻挡放电(DBD)方式产生低温等离子体探针,逐层剥蚀样品表面,由ICPMS检测元素信号。对DBD所用放电气体种类、外加电场功率、放电气体流速和采样深度等实验条件进行优化。在优化条件下,应用LTP-ICPMS在30 s内完成电路板镀层(20μm Au/10μm Ni/Cu基底)的逐层剥蚀和深度分析,元素种类和分层顺序
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