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电子安装采用无铅焊料,对PCB的基板材料--FR-4型覆铜板,在加工中有哪些工艺上的改变、需要CCL提高哪些性能上的要求等问题,进行了初步的分析、探讨.
对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨（上）
【摘 要】
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电子安装采用无铅焊料,对PCB的基板材料--FR-4型覆铜板,在加工中有哪些工艺上的改变、需要CCL提高哪些性能上的要求等问题,进行了初步的分析、探讨.
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2005年8期
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