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随着电子产品向短小、轻、薄的方向发展的同时，其线路基板也要求向高密度化、极薄多层化以及高可靠性的方向发展，这就向组成印刷线路基板的材料……电子玻纤布的性能提出了更高的要求：薄型、均一、更快的树脂浸透性、尺寸稳定性等。对电子布进行扁平化、开纤处理是解决这些技术问题的有效手段。目前，在国外，特别是日本，由于这些技术起步早，其对电子玻纤布的扁平化开纤处理技术已经达到了相当高的水平。我司通过这两年的技术投入、技术开发，最近在7628＃布、2116＃布的开纤处理方面也取得了突破性的进展,扁平化的研究也正在开始。