美国国家半导体公司着眼于0.25μm以下制程

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国家半导体有限公司,多年来一直紧随半导体制程技术领先地位,目前他们计划将制程技术推到0.25μm及以下。他们新任执行官Brian Halla表示:我们将先做到0.25μm,进而挑战0.18μm。国家半导体公司设计模拟电路的能力也很强,能以很短的周期设计、制造出高性能的集成芯片,现在已经具有0.35μm制程能力。 National Semiconductor Co., Ltd. has been following the lead in semiconductor process technology for many years. At present, they plan to push the process technology to 0.25μm and below. Their new executive Brian Halla said: We will first achieve 0.25μm and then challenge 0.18μm. National Semiconductor’s ability to design analog circuits is also strong. It can design and manufacture high-performance integrated chips in a very short cycle, and now has a 0.35-μm process capability.
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