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维修人员在给BGA芯片植锡时，没有相应的植锡板，怎么办?吹焊BGA芯片时。如何做好其它IC的防护工作，拆卸手机元器件时，很容易造成电路板焊盘翘起、阻焊层脱漆、焊盘掉点、电路板起泡等等……，如何解决这些焊接中的实际问题，把损失减少到最小呢?请看下面一些实用的处理方法。
焊接常见问题的处理妙法
【摘 要】
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维修人员在给BGA芯片植锡时，没有相应的植锡板，怎么办?吹焊BGA芯片时。如何做好其它IC的防护工作，拆卸手机元器件时，很容易造成电路板焊盘翘起、阻焊层脱漆、焊盘掉点、电路板起
【出 处】
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家电科技：手机维修天地
【发表日期】
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2004年6期
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