【摘 要】
：
在内存封装领域,球栅阵列封装(BGA)由于具有高密度和低成本的特点而被广泛采用。在实际的使用过程中,由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失效,为了改善焊点的强度
【机 构】
：
苏州工业职业技术学院机电工程系,快捷半导体苏州有限公司,
论文部分内容阅读
在内存封装领域,球栅阵列封装(BGA)由于具有高密度和低成本的特点而被广泛采用。在实际的使用过程中,由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失效,为了改善焊点的强度和可靠性,以SAC105(Sn98.5Ag Cu0.5)无铅焊球为参照制备出SAC105 Ni0.05焊球。为了研究两种焊球焊接点的可靠性与强度,采用焊球的快速剪切测试以及BGA器件的剪切测试方法来检测焊点强度,同时采用威布尔分析方法对两种焊球的热循环测试(TCT)结果进行分析。研究表明,SAC105 Ni0.05焊球比SAC105焊球具有更长的温度循环可靠性预期寿命、更强的焊接点强度以及更低的脆性断裂的概率。
其他文献
上消化道大出血是内科常见的急症,在治疗时首先尽快止血。我们用中药三七白芨液结合西药甲氰咪胍治疗上消化道大出血30例,现报告如下。1 临床资料11 一般资料 病员均为经
随着社会的发展和科技的进步,自主学习能力已经成为现代人必备的一项社会技能。在新课标改革的不断深入的当下,我们应切实加强学生自主学习能力的培养。本文将围绕在高中英语
从浙江产麦冬(Ophiopogon japonicus(Thunb)Ker-Gawl)的块根中分离出5个高异黄酮。通过理化性质和光谱分析鉴定了结构,其中3个是文献已报道的高异黄烷酮,即6-醛基异麦冬黄烷
翻开扉页,是邓拓的一幅画像,再往后几页,都是他的书画题词。无论是他的字迹,还是题词,无不散发出那种只有大家才有的气息。从书前几页的照片来看,邓拓多穿中山装,题写的多为
幕上肿瘤常伴发癫痫且术后癫痫的发病率居高不下,需要术中对病灶及其周围组织的电生理活动进行监测,寻找致痫灶,探明致痫灶与病灶的关系,以达到病灶切除及减少术后癫痫发生的
银屑病是一种常见的慢性、复发性、炎症性皮肤病。银屑病在世界各地不同人群中的患病率有明显差异,欧美报告的患病率约1%～3%,1984年我国银屑病的患病率为0.123%,2008年流行病
目的 研究微波软化灵芝孢子粉中的多糖组分及其抗肿瘤活性。方法 用水提取微波软化灵芝孢子粉总多糖,总多糖经分级沉淀得到多糖组分Lzps C,再采用DEAE cellulose和Sephadex
将水解后的多糖转化成硅醚衍生物和还原乙酰化衍生物,用气相层析法和气相-质谱法检定了竹黄多糖SB-Ⅰ由L-阿拉伯糖、D-半乳糖、D-葡萄糖组成,竹黄多糖Sb-Ⅱ由L-阿拉伯糖、D-
深化审评审批制度改革，推动医药产业高质量发展，只有奔跑在现代化经济体系的“跑道”上，才能实现最优政策组合和最大整体效果，激励医药产业高质量发展行稳致远。$$习近平总书记指
农业开发是人类对地球环境改造的重要活动之一,通过改变土地利用和土地覆盖进而改变陆地生态系统的地球物理化学循环,对全球气候变化具有重要影响。在全球变化研究背景下,解