BGA封装中含Bi，Ni的无铅焊球剪切强度研究

来源 :复旦学报(自然科学版) | 被引量 : 0次 | 上传用户：guosheng_741

【摘要】

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对Sn／3．5Ag／0．7Cu，Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu和Sn／BAg／BBi／0．5Cu／0．1Ni三种BGA无铅焊球（φ0．76mm）经不同热循环后，在FR-4基板上的剪切强度进行了测量．采用SEM和EDX对样品截面进行观察和元素分析．数据表明，Bi

【作者】

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华彤王珺俞宏坤肖斐

【机构】

：

复旦大学材料科学系

【出处】

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复旦学报(自然科学版)

【发表日期】

：

2006年4期

【关键词】

：

半导体工艺无铅焊料球栅阵列封装封装可靠性金属间化合物 semiconductor process lead-free solder BGA pac

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对Sn／3．5Ag／0．7Cu，Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu和Sn／BAg／BBi／0．5Cu／0．1Ni三种BGA无铅焊球（φ0．76mm）经不同热循环后，在FR-4基板上的剪切强度进行了测量．采用SEM和EDX对样品截面进行观察和元素分析．数据表明，Bi的掺入提高了焊料的润湿性及焊接强度，并减缓了IMC的生长速度；焊料中加入微量Ni可有效减小焊点下金属上Ni镀层的耗穿速度，抑制了焊球经热循环后焊接强度的下降．

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