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对Sn/3.5Ag/0.7Cu,Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu和Sn/BAg/BBi/0.5Cu/0.1Ni三种BGA无铅焊球(φ0.76mm)经不同热循环后,在FR-4基板上的剪切强度进行了测量.采用SEM和EDX对样品截面进行观察和元素分析.数据表明,Bi的掺入提高了焊料的润湿性及焊接强度,并减缓了IMC的生长速度;焊料中加入微量Ni可有效减小焊点下金属上Ni镀层的耗穿速度,抑制了焊球经热循环后焊接强度的下降.