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田村制作所在日本“第14届印刷电路板综合展”上，展出了可使LED照明及智能手机电路板等的焊接工序实现自动化的激光焊接材料。用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。
田村制作所开发出用于LED照明电路的激光焊接材料
【摘 要】
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田村制作所在日本“第14届印刷电路板综合展”上，展出了可使LED照明及智能手机电路板等的焊接工序实现自动化的激光焊接材料。用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种，专
【机 构】
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高工LED
【出 处】
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金属加工：热加工
【发表日期】
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2013年4期
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