使ESD保护匹配工艺尺寸进步

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IC工艺技术趋势先进的CMOS技术使半导体供应商能够生产特征尺寸日趋减小的集成电路(IC)。减小IC特征尺寸的优势不计其数。特征尺寸越小,使电路可以占用更小的面积,IC能够以更小的硅片面积承载更多功能,而且每颗IC的成本更低。特征尺寸更小的CMOS晶体管的性能也更高。
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