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多芯片封装（MCP）技术可以将FLASH、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片，生产时间短、制造成本低，且具低功耗、高数据传输速率等优势，已经是便携式电子产品内置内存产品最主要的规格。另外，数字电视、机顶盒、网络通信产品等也已经开始采用各式MCP产品。
我国存储器市场发展九大趋势
【摘 要】
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多芯片封装（MCP）技术可以将FLASH、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片，生产时间短、制造成本低，且具低功耗、高数据传输速率等优势，已经是便携式电子产品内置内
【出 处】
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北京电子
【发表日期】
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2006年1期
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