【摘 要】
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电子产品小型化将进一步依赖微电子封装技术的进步。SiP（系统封装）所强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于单个封装体内，随着其技术的研究不断深入，封装规
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电子产品小型化将进一步依赖微电子封装技术的进步。SiP（系统封装）所强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于单个封装体内，随着其技术的研究不断深入，封装规模不断扩大，其作用不断提升，它在射频领域中的应用特性也日趋突出，成为实现视频系统小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法。针对当前RFSiP（射频系统封装）发展中的热点问题，评述了近年来国内外其发展现状，剖析了所带来的影响，探讨了为改善RFSiP电学性能而进行的封装结构和工艺的改进，包括硅基基板、低温共烧陶瓷基板、多层有机基板等的RFSi
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