【摘 要】
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前言半导体器件表面钝化技术如氮化硅、磷硅玻璃等无机物钝化层发展比较早,而聚酰亚胺表面钝化是近几年发展起来的一种新技术,它具有设备简单、工艺稳定、易于大批量制作等
【机 构】
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北京市计算机工业总公司,北京市半导体器件十一厂,
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前言半导体器件表面钝化技术如氮化硅、磷硅玻璃等无机物钝化层发展比较早,而聚酰亚胺表面钝化是近几年发展起来的一种新技术,它具有设备简单、工艺稳定、易于大批量制作等优点。在上海交通大学的帮助下,我们将聚酰亚胺表面钝化技术用在为电视机配套的行输出管DS_(33)上,在减小反向漏电流I_(cbe)、减少后工序杂质沾污及提高产品成
Preface Semiconductor device surface passivation technology such as silicon nitride, phosphosilicate glass and other inorganic passivation layer development earlier, and the polyimide surface passivation is developed in recent years, a new technology, which has the advantages of simple equipment, Process stability, easy to mass production and so on. With the help of Shanghai Jiaotong University, we use the polyimide surface passivation technology on the DS_ (33) output line of the television set to reduce the reverse leakage current I_ (cbe) and reduce the post process impurities Contamination and improve the product into
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