全球信息市场变迁与台湾产业变动观察

来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yl198710310318
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
其他文献
本文主要论述了再流焊接技术在通孔元件中的应用,这种技术对传统的通孔元件的波峰焊接技术是一个重大的技术创新。其有诸多优点,不仅实现了柔性设计,而且还具有波峰焊接工艺不能
期刊
2004年,中国电子信息产业销售持续增长,全球SMT设备增长率较去年增长了近3倍,中国SMT设备增长尤甚。全球知名品牌设备供应商,空前集中在中国的华南及华东地区,尤其是长三角地区集
文章介绍了桂林电子工业学院微电子组装(SMT)与封装专业方向的发展历史和采用双语教学的目的和意义,以及所采用的教材的选取、教学的方法和教学上注意的问题。