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高密度化、多层化、薄型化及加工尺寸大面积化仍是下一世纪ＰＣＢ发展的主要方向，同时元器件的安装将由ＳＭＴ的ＱＦＰ向ＢＧＡ、ＣＳＰ等技术发展，这些发展对覆铜箔板提出了更高的性能要求，其中高尺寸稳定性将是满足ＰＣＢ发展要求的最重要的性能之一。
高尺寸稳定性覆铜箔板
【摘 要】
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高密度化、多层化、薄型化及加工尺寸大面积化仍是下一世纪ＰＣＢ发展的主要方向，同时元器件的安装将由ＳＭＴ的ＱＦＰ向ＢＧＡ、ＣＳＰ等技术发展，这些发展对覆铜箔板提出了更高的性能要求，其中高尺寸稳定性将
【机 构】
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东莞生益敷铜板股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2000年1期
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