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美国SEMI(Semiconductor Equipmentand Materials International)公布的调查结果显示:2007年全球半导体制造设备市场规模比上年扩大6%,为427亿7000万美元,为历史第二高记录。300mm晶圆比例的增加和内存领域的大型投资带动了需求的增加。增长率中国台湾居首,中国大陆与欧洲相当。从不同地区看,中国台湾与中国大陆的增长率超群。其中,中国台湾比上年增加45.7%,为106亿4800万美元,超过日本跃居首位。日本同比增加1.1%,仅为93亿1000万美元。中