晶圆切割崩裂的成因和预防措施探讨

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随着电子技术的发展,对集成电路封装工艺的要求越来越高。封装核心工序中划片工序造成的晶圆崩裂问题是一个工艺难点,也是制约封装行业发展的瓶颈之一。本文主要对晶圆崩裂的机理进行了分析,探讨了晶圆切割过程中影响其崩裂的各关键因素,从而针对性的提出了预防晶圆崩裂的有效方法。
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