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针对某新型铝一锂合金搅拌摩擦焊接头进行了宏观、微观金相组织分析以及显微硬度试验和分析。试验结果表明，焊核区是由等轴细小的再结晶晶粒组成，轴肩影响区的晶粒形貌同焊核区的类似，只是晶粒尺寸略大一些，热机影响区呈现狭长、弯曲的晶粒组织，左右两侧形貌不对称，热影响区晶粒形状与母材的类似，但较母材的粗大。焊接接头硬度值基本成W型分布，硬度最大值接近母材平均硬度值的90％，出现在焊缝上部的轴肩影响区处，并且焊缝上部的硬度水平要比下部的高。最小值出现在热影响区，达到了母材硬度值的70％以上。另外，焊核区硬度较高的，达到