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浅谈BGA的SMT工艺技术
浅谈BGA的SMT工艺技术
来源 :第五届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:anan0508
【摘 要】
:
本文结合球栅阵列的一些特点,就如何进行提高球栅阵列的焊盘设计、球栅阵列贴装、焊接和球栅阵列的返修进行了详细叙述.
【作 者】
:
洪子材
【机 构】
:
东方通信技术中心中试部
【出 处】
:
第五届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
:
1999年4期
【关键词】
:
返修
共面性
焊盘
球栅阵列
表面组装技术
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本文结合球栅阵列的一些特点,就如何进行提高球栅阵列的焊盘设计、球栅阵列贴装、焊接和球栅阵列的返修进行了详细叙述.
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