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了解并选择恰当的表面处理方式;竞争的激光钻孔领域;下一代的不溶性阳极;微封装中的好现象：探索日本的PCB工业;纳米技术对电子产品组装的影响;平面印制板的兴起;UL认证和刚／挠电路板.
文献与摘要（57）
【摘 要】
：
了解并选择恰当的表面处理方式;竞争的激光钻孔领域;下一代的不溶性阳极;微封装中的好现象：探索日本的PCB工业;纳米技术对电子产品组装的影响;平面印制板的兴起;UL认证和刚／挠
【机 构】
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上海美维科技有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2006年5期
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