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采用WCSP封装的超小型单一逻辑IC
采用WCSP封装的超小型单一逻辑IC
来源 :国外电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:shen888
【摘 要】
:
瑞萨科技公司宣布开发出业界最小的WCSP(圆片级芯片尺寸封装)、用于小尺寸移动设备(如数码相机和移动电话)的逻辑IC。这三款高速、低压单一逻辑IC(RD74LVC1G08WP、RD74LVC1G0
【出 处】
:
国外电子元器件
【发表日期】
:
2005年3期
【关键词】
:
WCSP封装
逻辑IC
RD74LVClGOSWP
与门功能
性能
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瑞萨科技公司宣布开发出业界最小的WCSP(圆片级芯片尺寸封装)、用于小尺寸移动设备(如数码相机和移动电话)的逻辑IC。这三款高速、低压单一逻辑IC(RD74LVC1G08WP、RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP)是使用新型封装的初级产品。
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