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金刚石/铝复合材料具有高热导率、低密度以及低热膨胀系数等优异的性能,成为电子封装领域的研究重点.综述了影响金刚石/铝基复合材料热物理性能和力学性能的因素,并对其热导率及热膨胀系数的常用理论计算模型进行了探讨.最后,对金刚石/铝复合材料的发展前景进行了展望.
金刚石/铝基复合材料的性能影响因素研究
【摘 要】
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金刚石/铝复合材料具有高热导率、低密度以及低热膨胀系数等优异的性能,成为电子封装领域的研究重点.综述了影响金刚石/铝基复合材料热物理性能和力学性能的因素,并对其热导率及热膨胀系数的常用理论计算模型进行了探讨.最后,对金刚石/铝复合材料的发展前景进行了展望.
【机 构】
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北方工业大学机械与材料工程学院,北京100144
【出 处】
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热加工工艺
【发表日期】
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2021年14期
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20钢/GH4169扩散连接应用非常广泛.采用金相显微镜观察焊接接头组织结构.通过SEM观察焊缝微观 组织形貌.采用EDS研究分析不同温度下不同位置的元素扩散规律,并通过XRD分析扩散溶解层区的产物.结果 表明:压力1 MPa,真空度为1×10-2pa,保温温度1000℃和1050℃下,20钢与镍基合金GH4169达到了良好的冶金结合.随温度提高,20钢的针状铁素体转变为粗大的等轴晶,镍基侧沿基体外缘晶界形成奥氏体晶粒并长大,镍基合金沿界面处析出棒状和球状第二相颗粒,20钢与GH4169连接界面有明显的C
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