【摘 要】
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<正>金价不断上涨增加了半导体制造业的成本压力,因此业界一直在改善铜线的性能上努力,希望最终能够用成本更低但键合性能相当甚至更好的铜线来代替金线键合。目前,半导体封
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<正>金价不断上涨增加了半导体制造业的成本压力,因此业界一直在改善铜线的性能上努力,希望最终能够用成本更低但键合性能相当甚至更好的铜线来代替金线键合。目前,半导体封装行业绝大部分采用的都是金线键合,但是金线价格昂贵,导致封装成本过高。而且随着封装技术的发展,金线键合技术已经不能完全满足更小、更高可靠性的高性能要求。铜线价格低,机械、电学、热学性能优异,但与金线键合相比,使用铜线存在
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