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本文给出了面对屏蔽墙、镶嵌在绝热基板上的１０个加热铝块的三维层流及标准 Ｋｅ－流自然对流冷却的数值模拟结果。模型建立在实验基础之上。由于电子工业中的集成电路块通常都是镶嵌在印刷电路析的，所以本研究具有重大的实际意义。本问题用三维质量、动量、能量守恒方程及湍流模型进行数学描述，用有限容积法数值求解，并将导、湍流计算结果与相参娄得出 的实验结果加以比较。