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本文研究了在液晶聚酯／氮化铝复合基板材料的制备中偶联联剂（ＫＨ－５５０和ＮＤＺ－１０１）对复合材料的加工性能和复合材料的强度，导热系数和介电性能的影响。
液晶聚酯／氮化铝复合基板材料制备中偶联剂的应用
【摘 要】
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本文研究了在液晶聚酯／氮化铝复合基板材料的制备中偶联联剂（ＫＨ－５５０和ＮＤＺ－１０１）对复合材料的加工性能和复合材料的强度，导热系数和介电性能的影响。
【机 构】
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清华大学化学工程系高分子研究所
【出 处】
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复合材料学报
【发表日期】
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1998年3期
【基金项目】
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国家自然科学基金
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