3D集成晶圆键合装备现状及研究进展

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硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,有望成为下一代集成电路的使能技术,是集成电路领域当前和今后新的研究热点.硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥不同材料、器件和结构的优势,可实现传统组件电路的芯片化、不同节点逻辑集成电路芯片的集成化,从而提升信号处理等电子产品的性价比.梳理了晶圆键合装备的工艺过程、主要厂商及市场需求、我国晶圆键合设备研发现状,并展望了晶圆键合设备的技术发展趋势.
其他文献
中科院北京纳米能源与系统研究所所长、首席科学家和中科院外籍院士王中林团队提出了全新的催化机制“接触电致催化”.该机制利用材料间接触起电(摩擦起电)引起的电子转移作为催化反应的核心,促进化学反应进行,将推动化学、能源等工业朝着低碳化发展.相关研究成果近日发表于《自然-通讯》上.
期刊
党的十九届四中全会明确地将推进数字政府建设写入《中共中央关于坚持和完善中国特色社会主义制度推进国家治理体系和治理能力现代化若干重大问题的决定》,各级政府部门、学术界及参与数字政府建设的企业都高度关注以数字政府为核心的数字化建设及治理问题.以中国知网核心数据集为来源,综合地运用知识图谱可视化计量和文本挖掘方法,对文献进行统计分析和内容挖掘,旨在客观地呈现数字政府相关的文献成果以及研究主题与研究方法上的阶段式热点演化;同时,对照比较和综合分析管理实践进程发现,我国数字政府建设呈现出信息化和数字化两个阶段的特征
即使是军用飞机,在其退役之前,人们都希望它能工作更长时间.在面临经济、机构、技术和管理因素变化的条件下,对一个超出其初始所设定的退役寿命仍保持工作能力的飞机平台,进行相关风险的有效管理把控,是一项困难并具有挑战性的工作.许多军用和民用的产品采购和更改计划会因为这些问题和因素的干扰而止步不前.主要分析了飞机延寿计划中必须考虑的一些关键因素、相关风险及其相互之间的关系,同时也讨论了与以往采用的规定和标准相关的内容.
针对国内航空发动机试验数据的属性单一、数据割裂和独立存储等问题,开展多源数据重构技术及数据库融合技术研究,重点突破多维试验数据的模板化抽取、数据升维、数据重构和数据融合存储等关键技术,以满足航空企业的多源数据升维、重构和融合存储等需求,为航空工业企业由传统制造业向数字化、智能化、网络化的工业企业战略转型升级提供驱动力,优化资源配置.
FPGA功能的稳定与可靠对于其应用至关重要.根据FPGA内部结构特点将其分为可配置逻辑模块、输入输出单元、内部互连线路、块RAM、DSP和时钟管理单元,以及其他特殊的功能模块,阐述了主要的FP-GA测试方法并进行简要的比较.通过分析FPGA的典型故障,比如固定型故障、短路故障、开路故障、暂态故障和延迟故障等,归纳了各个模块对应的测试方法,以期能够帮助简化FPGA测试工作,提高FPGA测试效率.
运载火箭的研制过程复杂,属于高风险项目,建立运载火箭研制项目风险规划、控制和监督体系,规避并减轻运载火箭研制项目风险不仅十分必要,而且刻不容缓.对某型运载火箭研制项目的质量风险进行了研究,针对质量风险因子的不同危险等级,提出了相应的风险应对策略,以将引起质量事故的风险因子处理在可控范围内.
铁氧体环形器采用环氧胶粘接零部件,在后续装配过程中会经历中温焊接、汽相清洗及温度冲击等严苛的物理和化学环境,因此选择一款高强度、耐清洗、耐温性较好的环氧胶,对产品的质量和可靠性至关重要.通过一系列工艺试验,为产品选型提供量化数据,确保环氧胶较高的粘接强度,从而提高产品的质量.
针对I波段窄带五倍频器倍频效率受输入信号功率和外界环境影响较大的问题,就影响倍频器倍频效率的几种因素进行了仿真和分析,提出了提高五倍频器工作效率的几种途径.微波仿真和实测结果表明,在I波段输入信号频率5%带宽范围内,输入功率为10~12 dBm时,倍频损耗小于18 dB.
长期以来,我军习惯于将地面无人作战系统作为“整体”来研发,过于关注地面无人作战系统的高技术性,而忽视了地面无人作战系统的战场适用性和实用性,导致无人作战系统处于长期“研”“用”分离状态,迟滞了无人装备的发展与应用.提出一种坚持并行推进、坚持标准化建设和坚持开放发展的思路,以解决无人作战系统战斗力生成、升级改进和效能提升等问题,实现无人作战系统的创新发展.
随着社会经济的不断发展,对于温湿度环境试验箱的要求也越来越高.温湿度环境试验箱的温度转变也越来越多,但是温湿度环境试验箱会在转温的时候因出现结霜或者是结冰而发生损坏.为了可以更好地改善温湿度环境试验箱,在转变温度的时候可以很好地控制温湿度环境试验箱内的空气湿度,结合空气调节原理对温湿度环境试验箱的转温控湿方法进行了研究,以更好地进行环境试验箱的设计,更好地进行设备的改造.