【摘 要】
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用微波烧结工艺成功制备了铜包裹碳化硅颗粒增强铝基（SiC—Cu/Al）复合材料，利用扫描电镜和X射线衍射分析仪对烧结样品进行表征，并讨论了烧结过程及机理。研究表明：采用多晶莫来石
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用微波烧结工艺成功制备了铜包裹碳化硅颗粒增强铝基（SiC—Cu/Al）复合材料，利用扫描电镜和X射线衍射分析仪对烧结样品进行表征，并讨论了烧结过程及机理。研究表明：采用多晶莫来石纤维棉、硅碳棒和氧化铝坩锅组合设计的保温结构能很好地促进烧结。烧结温度为720℃时，SiC-Cu／Al复合材料的密度取得最大值为2．53g／cm^3。SiC-Cu／Al复合材料的硬度随烧结温度的升高的变化成马鞍状。烧结温度对样品显微结构的影响较大，随着烧结温度的升高，相分布的均匀性降低，在较高的烧结温度下会出现SiC颗粒的偏聚。涡
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