Effect of cerium on microstructure and mechanical properties of Sn-Ag-Cu system lead-free solder all

来源 :Transactions of Nonferrous Metals Society of China | 被引量 : 0次 | 上传用户：houboweike

【摘要】

：

Sn-3.0Ag-2.8Cu 的融化的点，传播性质，机械性质和微观结构焊接与 micro-variable-Ce 增加的合金借助于光显微镜学，扫描电子显微镜学(SEM ) 和精力被学习散 X 光检查(EDX ) 。结

【作者】

：

赵小艳赵麦群崔小清许天旱仝明信

【机构】

：

SchoolofMaterialsScienceandEngineering

【出处】

：

Transactions of Nonferrous Metals Society of China

【发表日期】

：

2007年4期

【关键词】

：

铈微观结构机械性能锡银铜合金无铅焊料 Sn-Ag-Cu system lead-free solder alloy melting point s

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Sn-3.0Ag-2.8Cu 的融化的点，传播性质，机械性质和微观结构焊接与 micro-variable-Ce 增加的合金借助于光显微镜学，扫描电子显微镜学(SEM ) 和精力被学习散 X 光检查(EDX ) 。结果显示 Sn-3.0Ag-2.8Cu 的融化的点焊接被 Ce 增加提高；Ce 的小数量将显著地延长 Sn-3.0Ag-2.8Cu 的蠕升破裂生活在房间温度焊接关节，特别当 Ce 的内容是 0.1% 时，没有 Ce 增加，蠕升破裂生活将是乘或多于 solder 关节的的 9；Sn-3.0Ag-2

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