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对微热板温度、应力的分布以及功耗等情况的了解有利于微热板的优化设计，从而设计出性能符合要求的表面离化微热板．为此，用有限元方法对膜片型及梁支型微热板的温度和应力分布以及形变进行了模拟分析．结果表明：梁支型微热板不仅温度分布均匀，而且机械稳定性好，但是功耗较大；通过加热面积和梁长等结构尺寸的优化，可以有效降低功耗，同时能满足表面离化源对离化面积的要求．因此，梁支型微热板比膜片型微热板更适用于表面离化．