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近年来各种含硅聚酰亚妥相继开发，它既保持了聚酰亚胺的耐热及电气性能，又具有有机硅的溶解性，良好的粘接性及低吸湿性。其主要用于微电子工业，宇航及印刷线路工业等。本文侧重介绍了聚硅氧烷－聚酰亚胺嵌段共聚物。
含硅聚酰亚胺的发展现状
【摘 要】
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近年来各种含硅聚酰亚妥相继开发，它既保持了聚酰亚胺的耐热及电气性能，又具有有机硅的溶解性，良好的粘接性及低吸湿性。其主要用于微电子工业，宇航及印刷线路工业等。本文侧重介
【机 构】
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上海合成树脂研究所
【出 处】
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上海化工
【发表日期】
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1999年11期
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