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封装在微电子和光电子技术中起到举足轻重的作用，目前国际上封装测试已成为独立的产业，并与设计和制造共同构成集成电路（简称IC）产业的三大支柱。MOLD工程是半导体封装申的一个重要环节。在MOLD工程中由于设备、环境、原辅材料等因素的影响，经常会出现不良产品。减少这些不良品的产生对封装良品率的提高有很大帮助。本文主要从几种不良的形成原因分析入手．给出不良品的常用处理方法。