论文部分内容阅读
针对微小零件的装配,采用Visual C++开发平台,应用模块化的软件设计方法,引入示教编程方法,实现了微小零件复杂的装配过程。建立了电位移控制评价函数,实现了电位移台通信的自动连接。依据微装配过程控制流程策略,采用了"三层架构"式软件体系结构,实现了微装配控制系统。系统可针对不同形状及尺寸进行装配,精度可达5μm。