【摘 要】
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焊球可靠性是电子封装过程中重点关注的问题之一,底部填充胶被引入电子封装领域用来匹配基板和芯片之间的热膨胀系数,从而保护焊球,提高焊球的可靠性,但是底部填充胶的引入也
【机 构】
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深圳先进电子材料国际创新研究院 深圳 518103;中国科学院深圳先进技术研究院 深圳 518055;佐治亚理工学院材料科学与工程学院 亚特兰大 30332;香港中文大学电子工程系 香港 999077
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焊球可靠性是电子封装过程中重点关注的问题之一,底部填充胶被引入电子封装领域用来匹配基板和芯片之间的热膨胀系数,从而保护焊球,提高焊球的可靠性,但是底部填充胶的引入也会出现老化过程中一些由材料本体变化造成的可靠性问题.该文主要研究了几种老化处理对底部填充胶热机械性能和黏接性能的影响.对于胶水的热机械性能,经过水热老化处理和高温存储老化处理后的变化最为明显.对于胶水的黏接性能,老化处理在有机基底和无机基底表现出的影响并不相同.其中,对无机基底影响较为明显的是高温存储,而对有机基底影响较为明显的是水热老化处理.
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