低吸湿性聚酰亚胺覆铜箔层压板与液晶聚合物覆铜箔层压板

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【摘要】

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鉴于新一代挠性印制板在尺寸稳定性、耐热性、高频特性及细线路加工等方面有更高要求，因此有必要开发低吸湿性的聚酰亚胺覆铜箔层压板(PICCL)。同时又有比聚酰亚胺膜高频性能

【作者】

：

山崎真

【出处】

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印制电路信息

【发表日期】

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2004年12期

【关键词】

：

覆铜箔层压板挠性印制板 M系列高频特性 S系列聚酰亚胺液晶聚合物

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鉴于新一代挠性印制板在尺寸稳定性、耐热性、高频特性及细线路加工等方面有更高要求，因此有必要开发低吸湿性的聚酰亚胺覆铜箔层压板(PICCL)。同时又有比聚酰亚胺膜高频性能更好的液晶聚合物膜产生，因而又开发了液晶聚合物覆铜箔层压板(LCPCCL)。低吸湿性PICCL(M系列)与常规的PICCL(S系列)相比，

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