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期刊论文
印制电路板直接电镀研究
印制电路板直接电镀研究
来源 :印制电路资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ming2331
【摘 要】
:
本文介绍了一种印制电路板生产的直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。
【作 者】
:
杨维生
石磊
【机 构】
:
中国电子科技集团公司第十四研究所
【出 处】
:
印制电路资讯
【发表日期】
:
2003年4期
【关键词】
:
印制电路板
直接电镀工艺
ConductronDP
化学镀铜
针孔
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本文介绍了一种印制电路板生产的直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。
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