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据《中国日报》报道，清华控股集团董事长徐井宏表示，清华控股计划投资至少300亿元（约合47．4亿美元）开发移动芯片技术，以挑战行业领头羊高通。徐井宏称，300亿元一部分资金将来自政府资金及其合作伙伴。清华控股旗下紫光集团在2月份表示，已收到来自国家集成电路产业投资基金的100亿元资金，用于投资芯片公司。