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用扫描电子显微镜和能谱仪对H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀镀层进行了研究。结果表明,电弧离子镀电流对镀层晶粒尺寸有较大影响,弧电流较小时镀层晶粒较细,而弧电流较大时镀层的晶粒粗大。镀层主要由3部分组成：过渡层（伪扩散层＋真扩散层）、细晶层和蘑菇状晶粒层。镀层中铜、锌元素分布不均匀,造成这种现象的原因与铜、锌的熔点及其离子的电离能有关。