挖坑效应对球形夹具下电子束蒸发沉积薄膜厚度均匀性的影响

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厚度均匀性是薄膜制备过程中不可忽视的薄膜特性,厚度不均匀会导致薄膜成品率降低。熔融性比较差的镀膜材料在蒸发过程中以直接气化为主,挖坑效应比较明显。此时,在分析薄膜厚度均匀性时,蒸发源发射特性不随时间变化的假设不再合理。细分蒸发源为无数个小的薄板蒸发源,建立了镀膜材料出现挖坑效应时薄膜厚度均匀性的分析模型。结果表明,在所选镀膜机结构参数下,挖坑效应对薄膜厚度均匀性影响明显;但挖坑效应并不总导致薄膜厚度均匀性变差,设计合适的镀膜室结构以及薄膜制备工艺参数,可借助挖坑效应在一定程度上改善薄膜厚度均匀性。采用易于出现挖坑效应的材料作为镀膜材料时,该研究对设计薄膜沉积工艺参数具有指导性意义。
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