线路板(PCB)制成组件是无铅化关键环节

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我们知道在行业中,锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国(RoHS”)以及相关环保法规的实施,含有铅等6种有害物质的材料或工艺都将被禁止使用,锡铅焊料中由于含有高含量的铅而将被逐步禁止使用。在电子电器制造业,从材料到元器件到组件再到整机设备,上下游关联紧密,而向无铅化转换的过程中最关键的环节是线路板制成组件环节。在这一环节中,无铅焊锡带来三个难点,一是熔点温度升高,会导致热的损伤;二是由于零部件的耐热问题导致了工艺窗口非常小,工艺控制不当产品质量就会下降;三
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